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當(dāng)前位置: 首頁(yè) » 耗材館 » 半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材 »金手指
    包郵 關(guān)注:211

    金手指

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材

    庫(kù)       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    全國(guó)

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    300.00
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材

     產(chǎn)品為實(shí)物拍射

     

    材質(zhì): 不銹鋼, 銅, 鐵, 鋁, #45, POM, PEEK, PC等各種環(huán)保材料

    表面可鍍金, 氧化

    可按樣品或圖紙加工, 也可加工定制

     

    公司主營(yíng)產(chǎn)品:

    主營(yíng)產(chǎn)品:
    前道
    打彎凹模 打彎凸模 切筋凹模 切筋凸模 分離凹模 分離凸模 沖洗口凸模
    后道
    震盤 導(dǎo)軌 分離器 Z軸支架 吸嘴 定位器 測(cè)試片安裝基板 測(cè)試片 壓刀壓焊頭

    適用型號(hào): SOT23/SOT26 SOP8 SOP123 SOP323

    適用品牌: ASM, ISMECA, ESEC, OE, MUHLBAUER, KNS, SHINKAWA

     

    聯(lián)系人:

    業(yè)務(wù)部朱小姐

    076982860060

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    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

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