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    多晶金剛石微粉

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設(shè)備耗材-減薄拋光耗材

    產(chǎn)品品牌

    多晶金剛石微粉

    規(guī)格型號:

    w1,w2,w3

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    品牌:多晶金剛石微粉

    型號:w1,w2,w3

    所屬系列:半導體加工設(shè)備耗材-減薄拋光耗材

    捕獲4
    多晶金剛石微粉是二十一世紀的高科技新型材料,為瞬態(tài)超高壓、高溫爆炸合成的納米金剛石聚合體,是類似自然界少量隕石中發(fā)現(xiàn)的黑金剛石。它是由立方金剛石和六方金剛石組成的多晶體,具有高韌性和高硬度雙重特點,作為新型研磨材料,在藍寶石研磨加工等方面有其它材料不可替代的優(yōu)點。研磨效率是單晶金剛石的3倍以上,研磨表面的劃痕、微裂紋少,光潔度高,在電子、航天、航空等高技術(shù)領(lǐng)域都有廣泛的應用。

      由于近年來LED等行業(yè)新技術(shù)的應用領(lǐng)域不斷拓展,多晶金剛石微粉使用量大幅增長,需求不斷增加。公司致力于不斷發(fā)展,充分利用在爆轟方面的技術(shù)基礎(chǔ)和試驗設(shè)施,不斷探索,自主創(chuàng)新,攻克了許多技術(shù)難關(guān),使產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高,銷量也逐年遞增。

       產(chǎn)品性能

      ◎爆轟合成多晶金剛石微粉具有昂貴而罕見的黑色天然金剛石的聚晶結(jié)構(gòu),呈黑灰色、金屬光澤、韌性好、有自動出刃的特點。

      ◎爆轟合成多晶金剛石與沖擊合成靜壓或天然單晶金剛石、氧化硅、剛玉及其他磨料相比,多晶金剛石的磨削效率要高2~4倍。

      ◎多晶金剛石的磨削精度空前提高。

      1、在使用2~4μm的多晶金剛石粉研磨工件時,Ra(不平度)<1.6nm。

      2、在使用0~0.5μm多晶金剛石粉研磨工件時,Ra=1.3~1.4nm。

      3、在使用0~0.125μm多晶金剛石粉研磨工件時,Ra<0.1nm。

      ◎由于聚晶金剛石表面的“團球”狀,所以被研磨件表面,不致留下劃痕,從而提高了研磨的成品率。

      ◎多晶金剛石微粉也可以通過化學鍍層的方法,鍍在工件(如汽缸)內(nèi)壁,其耐磨性優(yōu)于其他任何材料。

      多晶金剛石微粉用途

      ◎藍寶石、硅、陶瓷、金屬等。

      ◎磁頭材料、防磁薄膜(MR)、多層膠片、濺射膜、分子束外延(MBE)、鐵素體以及印刷板。

      ◎光纖連接器、激光棒及需要一定光波透過的其它產(chǎn)品。
     

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