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【半導體封裝料盒】LED半導體料盒,專業(yè)生產銷售半導體封裝料盒，此多款LED料盒主要用于LED、半導體、分立元器件、IC集成電路等封裝應用，專注于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。
根據產品型號設計制造半導體自動焊接設備(邦定機)所用鋁質料盒, 適用于半導體后道工序生產,為引線框中間傳遞工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特點.加工精細,耐用輕便, 質量穩(wěn)定.定位精度高,主營：LED鋁料盒、大功率料盒、SMD貼片料盒(3528、5050、3020、020、010、3014等)、食人魚料盒、LAMP焊線料盒、TOP鋁料盒、自動固晶焊線專用鋁料盒，LED塑膠料盒(膠支架盒25槽)，LED整體鋁料盒(一體成型)，烘烤鋁料盒(直接進烤箱、溫度200以上不變形)，LED清洗鋁料盒(開槽料盒)，LED支架鋁托盤，IC鋁料盒，半導體封裝料盒，引線框架料盒(Magazine)，LED(固晶﹑焊線﹑灌膠﹑分光)鋁料盒，鋁基板料盒等。
半導體封裝料盒;料盒;半導體封裝設備料盒;半導體清洗設備料盒;片架框;硅片半導體設備料盒多款LED封裝系列、半導體封裝系列料盒，精密制造，適用ASM及其它多種品牌機型等，以上LED料盒表面已做拉絲、氧化、噴砂氧化、硬質氧化(鍍硬膜)，硬度高，耐高溫(300度以上)，均可進烤箱、抗摔，不變形，槽內光滑，無毛刺等諸多特點，做工精細，漂亮美觀，適合各種著名品牌機型，,作為自動化 組裝設備的自動上下料收集工具,得到半導體行業(yè)廣泛運用,料盒尺寸可以根據引框架
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