產品特性:
產品主要針對Cu+樹脂復合材料的減薄加工研制,產品具有較高的研磨質量和效率。
加工對象:
Cu+樹脂復合材料PCB板
技術特征:
·采用特殊陶瓷結合劑制成。
·刀頭特殊的組織結構,具有良好的容屑和冷卻性能。
·特殊的金剛石磨料,良好的自銳能力,不需修刀。
訂購建議:
訂購產品時,請?zhí)峁┊a品型號、規(guī)格、尺寸、數(shù)量以及切割條件等信息,我們將全力協(xié)助您選擇合適的產品!
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產品特性:
產品主要針對Cu+樹脂復合材料的減薄加工研制,產品具有較高的研磨質量和效率。
加工對象:
Cu+樹脂復合材料PCB板
技術特征:
·采用特殊陶瓷結合劑制成。
·刀頭特殊的組織結構,具有良好的容屑和冷卻性能。
·特殊的金剛石磨料,良好的自銳能力,不需修刀。