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當前位置: 首頁 » 耗材館 » 半導體封裝設(shè)備耗材 » 基材 » 熱沉 »TEC微型制冷器用氮化鋁陶瓷電路板
    包郵 關(guān)注:103

    TEC微型制冷器用氮化鋁陶瓷電路板

    應用于半導體行業(yè):

    半導體封裝設(shè)備耗材-基材-熱沉

    產(chǎn)品品牌

    斯利通

    規(guī)格型號:

    氮化鋁

    發(fā)貨期限:

    收款10日內(nèi)發(fā)貨天

    庫       存:

    100000

    產(chǎn)       地:

    中國

    數(shù)       量:

    減少 增加
    起       批 1000-2000件 2001-5000件 5000件以上
    價       格 10.00 9.00 8.00
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    客服電話:4001027270

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    品牌:斯利通

    型號:氮化鋁

    所屬系列:半導體封裝設(shè)備耗材-基材-熱沉

         如今越來越多的電子設(shè)備正在變得小型化。消費電子產(chǎn)品小型化的背后是半導體芯片,半導體芯片每年都在變得越來越小。半導體芯片使用微制造技術(shù),以實現(xiàn)更高的高速集成度,同時保持zuijia的跟蹤能力。傳統(tǒng)的PCB無法滿足現(xiàn)代半導體芯片所需的電路功能。然而,基于陶瓷的半導體電路的出現(xiàn)導致了微型電路組件之間的卓越集成和性能。因此,陶瓷PCB基板通常被認為是半導體技術(shù)的未來。 

    制冷組件的上下面是陶瓷片,它起電絕緣、導熱和支撐作用。不同的陶瓷材料具有不同的電化學特性。比如氧化鋁的導熱率≧24W/M.K,氮化鋁導熱率≧170W/M.K。斯利通在國內(nèi)外擁有穩(wěn)定的陶瓷基板供應商,通過嚴格的來料檢驗和控制,根據(jù)客戶不同的產(chǎn)品需求定制滿足產(chǎn)品性能要求的陶瓷基座。斯利通制作的陶瓷基座,通過DPC工藝讓陶瓷金屬化,具有結(jié)合力好,金屬化圖形精度高的優(yōu)點,相比較傳統(tǒng)的HTCC/DBC工藝,更加符合高端制冷片的生產(chǎn)工藝要求。
     

    斯利通陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強。 適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車雷達等高熱元器件產(chǎn)品導熱基板、導熱電路板等。具有優(yōu)良的導熱特性,高絕緣性,大電流承載能力;優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強度。

      產(chǎn)品特點

      ● 制造工藝:薄膜工藝(DPC)工藝

      ● 該系列產(chǎn)品具有性能可靠、輸入輸出特性穩(wěn)定、高精度等特點;

      ● 具有良好的散熱性能,適合于芯片封裝使用,可靠性高,無機械磨損;

      ● 產(chǎn)品使用壽命長、一致性好,適合多晶粒封裝,多芯片集成工藝

      ● 產(chǎn)品絕緣性好

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