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    包郵 關(guān)注:161

    金錫焊球 Au80Sn20錫球 半導(dǎo)體封裝植球 激光植球 0.05~1.0mm

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體原材料-其它材料-其它

    產(chǎn)品品牌

    海普

    規(guī)格型號:

    0.05~1.0mm

    發(fā)貨期限:

    15天天

    庫       存:

    10000

    產(chǎn)       地:

    中國-河南省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:海普

    型號:0.05~1.0mm

    所屬系列:半導(dǎo)體原材料-其它材料-其它

     Tel:一八五三000六一一五
    海普半導(dǎo)體(洛陽)有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營、銷售服務(wù)為一體的高科技企業(yè),業(yè)務(wù)范圍包括:金屬合金制品、電子和半導(dǎo)體材料及設(shè)備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設(shè)備的生產(chǎn)及銷售,電子產(chǎn)品及設(shè)備的加工組裝和銷售,主要產(chǎn)品有:BGA錫球、銅核球、CCGA焊柱、助焊劑、預(yù)成型焊料、錫膏、電鍍錫球等,提供BGA植球CCGA植柱代加工服務(wù),提供封裝整體解決方案,代理各類半導(dǎo)體封裝設(shè)備。

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