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    包郵 關(guān)注:1914

    Technovision擴(kuò)膜機(jī)TEX-218G

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-擴(kuò)晶機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    Technovision

    發(fā)貨期限:

    合同簽訂后90天內(nèi)天

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    日本

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:Technovision

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備-擴(kuò)晶機(jī)

    擴(kuò)膜
    1、  設(shè)備簡(jiǎn)介:TEX-218G擴(kuò)膜機(jī)是將切割后的Wafer連同膜向X-Y方向均一擴(kuò)伸的設(shè)備。 
    有助于半導(dǎo)體芯片制造的省時(shí)省力。 
    2、設(shè)備技術(shù)指標(biāo) 
    工作尺寸 
    DTFnth="8" day="1" islunardate="False" isrocdate="False" w:st="on">2-8-1及DTF2-6-1   ※1(6、8寸兼容) 
    擴(kuò)張環(huán) 
    GR-8:內(nèi)環(huán)227(內(nèi)徑)×237(外徑)×7(高度) 
         外環(huán)237(內(nèi)徑)×247(外徑)×7(高度)※1 
    GR-5:內(nèi)環(huán)170(內(nèi)徑)×178(外徑)×6(高度) 
         外環(huán)178(內(nèi)徑)×186(外徑)×6(高度)※1 
    擴(kuò)張幅度 
    15~value="50" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">50mm擴(kuò)張功能及調(diào)整功能 
    擴(kuò)張臺(tái)溫度 
    常溫~80℃可調(diào) 
    聯(lián)動(dòng)安全裝置 
    膜提示燈不點(diǎn)亮?xí)r無法上升擴(kuò)張臺(tái) 
    膜提示燈無論擴(kuò)張臺(tái)在什么位置皆可點(diǎn)亮 
    尺寸 
    400(W)×690(D)×350(H)/mm 
    重量 
    value="35" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">35KG 

    3、  動(dòng)力 
    氣源 
    0.3~0.4MPa(φ6快速接頭) 
    電源 
    AC100Vvalue="3" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">3A50/60Hz(插頭)

    1、功能:

    在半導(dǎo)體集成電路芯片制作中的切割制程后,切割/分割后的芯片背面所貼的膜用擴(kuò)張環(huán)固定,利用工作臺(tái)的上升,使膜向X-Y方向均勻擴(kuò)張,從而帶動(dòng)芯片擴(kuò)張至任意間隔,大大方便了芯片切割/分割制程后的處理。 

    2、原理:

    晶圓擴(kuò)膜機(jī)是用于切割制程之后,將膜均勻拉伸,從而使切割后的芯片分離,并均勻拉開一定距離的設(shè)備。采用伺服電機(jī)的擴(kuò)膜方式,擴(kuò)膜高度及速度可在配置的觸摸屏中參數(shù)化進(jìn)行設(shè)置。 

    3、用途:

    從晶圓上切割出半導(dǎo)體集成電路芯片的切割制程之后,芯片和芯片之間的縫隙很小,會(huì)導(dǎo)致芯片和芯片之間碰撞產(chǎn)生崩邊,造成浪費(fèi)。
        擴(kuò)膜機(jī)可以簡(jiǎn)單快速地將切割后的芯片向X-Y方向擴(kuò)張,芯片之間的間距均勻地增大到所需的尺寸,將芯片分離,避免芯片與芯片碰撞損傷從而得到完好的集成電路芯片。帶加熱且溫度可調(diào)的工作臺(tái)設(shè)計(jì),可令擴(kuò)膜效果更好,且可大大提高擴(kuò)膜高度,以滿足不同的客戶需求。擴(kuò)膜高度可調(diào)。護(hù)膜速度可調(diào)。工作臺(tái)溫度可調(diào)。

    設(shè)備適用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等產(chǎn)業(yè),適用于半導(dǎo)體集成電路芯片制作中切割制程后的擴(kuò)張或拉伸工藝。

     

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    提問:
     

    請(qǐng)問你們的加熱臺(tái)是電機(jī)推動(dòng)的還是氣缸帶動(dòng)的?

    hjool  2017-07-24

    加熱臺(tái)是氣缸帶動(dòng),
    為保證我們能及時(shí)回答您的問題,
    可來電咨詢15300099033

    2017-07-24

    加熱臺(tái)可不可以裝夾具?

    gfty  2017-07-12

    什么夾具,擴(kuò)晶環(huán)?

    2017-07-12

    你這加熱臺(tái)是氣缸帶動(dòng)的吧?你們有沒有做電機(jī)帶動(dòng)的?

    sh66a  2017-07-07

      關(guān)于您對(duì)我司擴(kuò)膜機(jī)的問題,
    我司會(huì)給您回電話,
    請(qǐng)告知貴司的名稱,
    您的聯(lián)系方式,姓名,

    有疑問也可直接聯(lián)系我司15300099033

    2017-07-12

    設(shè)備的切膜方式是手動(dòng)旋轉(zhuǎn)式的嗎、、加熱范圍多大?

    score  2017-08-18

    加工的Wafer尺寸是多大的?擴(kuò)晶環(huán)的內(nèi)外徑多大??

    dimend  2017-08-24

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