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4001027270
一、主要用途及特點：
1.1本機主要用于硅片、鍺片、砷化鉀片、陶瓷片、石英晶體及其他半導體材料的雙面拋光，也可用于其它硬脆材料的雙面高精度拋光加工。
1.2 本機為四動作雙面高速拋削，上下拋盤作相反方向轉動。工件在載體內作既公轉且自轉的游星運動。上、下面同時均勻拋削，游星輪自轉方向可改變。上、下拋光盤的平面度可以自動修正。下拋盤可以自動抬升。
1.3 速比分配和結構安排使拋光零件一方面上下面拋去量基本相等，另一方面這樣拋光有很高的拋光效率。
1.4 各構件轉動速度分配合理，保證游星片齒部受力很小，拋損最少，保證太陽輪、內齒圈、游星輪備件消耗少，經濟效率高。
1.5 采用變頻調速,保證設備運轉平穩(wěn)，適合于簿片零件精拋光加工。
1.6 下拋盤氣動抬升，操作方便，定位方法簡單。操作方便準確，適于高精度拋光要求。
1.7 本機電氣通過PLC控制，四行文本顯示器顯示壓力過程，操作方便。
1.8 砂泵為強制供液方式；
二、設備基本參數
l 拋盤尺寸：φ386mm×φ148mm×22mm
l 游輪參數：公制：Z＝70 M=2
l 最小拋光厚度： 0.15mm/φ50mm
l 最大拋光厚度：20mm
l 加工能力：20片 /φ50mm
l 最大拋光直徑：φ100mm
l 下盤轉速：0-45rpm
l 電機：1.5kW AC380V 1460rpm
l 外型尺寸：960mm×700mm×1980mm
l 重量：約700kg
三、設備的安裝及使用條件
3.1、 設備箱體上裝有四個起吊柱，專門用于設備搬運時吊裝，設備應安裝在地面平坦，遠離振動源，無灰塵煙霧污染的場所。
設備安裝的條件為：
a、溫度10℃-25℃
b、相對濕度≤95%
c、電源電壓380±38V（三相五線制）
d、壓縮空氣源 0.4-0.5MPa
3.2、設備可直接放在地板上，調整六個地腳螺栓可校正設備的水平，校正時，用水平儀在下拋盤上檢測（即在相互垂直的兩個方向上檢測、校正），其水平應調至0.06/1000mm。
四、整機精度指標
4.1、上下拋光盤平面度： ≤0.015mm
4.2、下拋光盤端面跳動允差：≤0.025mm
五、基本配置
l 氣動元件（氣缸、電磁閥） AIRTAC、SMC等
l 減速器： 臺灣
l 主要軸承： 哈瓦洛軸
l 四行文本及PLC 臺達
l 變頻器： 施耐德
l 旋鈕開關、電器開關： 213等
l 主電機： 國產
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