應(yīng)用領(lǐng)域
Octopus系列高密度IC倒裝芯片高速高精度裝貼設(shè)備，在3D封裝、WLP Fan-out技術(shù)、多芯片堆疊技術(shù)及Panel級Fan-out技術(shù)等先進封裝工藝上獲得了廣泛應(yīng)用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三種機型產(chǎn)品，并已批量向國內(nèi)龍頭封裝企業(yè)提供。
應(yīng)用領(lǐng)域
Octopus系列高密度IC倒裝芯片高速高精度裝貼設(shè)備，在3D封裝、WLP Fan-out技術(shù)、多芯片堆疊技術(shù)及Panel級Fan-out技術(shù)等先進封裝工藝上獲得了廣泛應(yīng)用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三種機型產(chǎn)品，并已批量向國內(nèi)龍頭封裝企業(yè)提供。
應(yīng)用領(lǐng)域
Octopus系列高密度IC倒裝芯片高速高精度裝貼設(shè)備，在3D封裝、WLP Fan-out技術(shù)、多芯片堆疊技術(shù)及Panel級Fan-out技術(shù)等先進封裝工藝上獲得了廣泛應(yīng)用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三種機型產(chǎn)品，并已批量向國內(nèi)龍頭封裝企業(yè)提供。
1，預(yù)處理機構(gòu)
獨有的芯片傳輸機構(gòu)(專利保護)，大幅縮短芯片從藍(lán)膜到基料的傳輸距離，提升芯片生產(chǎn)效率。
2，全自動上下料系統(tǒng)
1，Wafer ring自動上下料，Bar code識別，智能制造;
2，base wafer自動上下料，進口機械手，Notch對準(zhǔn)機構(gòu)Aligner實現(xiàn)高穩(wěn)定性。
3，鍵合頭
高效鍵合頭系統(tǒng)，程控鍵合壓力，保證bump壓平高度;翻轉(zhuǎn)頭同樣具備壓力可控功能。
4，軟件界面
1，清晰明了的BEE軟件界面設(shè)計，樹形結(jié)構(gòu)引導(dǎo)操作;
2，Post Bond 精度曲線實時顯示;
3，方便快捷芯片模板制作，預(yù)對準(zhǔn)校正功能。
應(yīng)用領(lǐng)域
Octopus系列高密度IC倒裝芯片高速高精度裝貼設(shè)備，在3D封裝、WLP Fan-out技術(shù)、多芯片堆疊技術(shù)及Panel級Fan-out技術(shù)等先進封裝工藝上獲得了廣泛應(yīng)用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三種機型產(chǎn)品，并已批量向國內(nèi)龍頭封裝企業(yè)提供。
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