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倒裝芯片超聲鍵合機(jī) 世界品牌一流技術(shù) 品質(zhì)保證性價(jià)比高性能穩(wěn)定

倒裝芯片超聲鍵合機(jī)是一款完全自動(dòng)的多芯片倒裝超聲鍵合設(shè)備。該機(jī)器可以施加一個(gè)比較大的力，并施加超聲波摩擦，也可以根據(jù)需要附加一定的溫度，來完成倒裝焊接。尤其對(duì)于那些要求高度功能性，但是在非常小的空間上的鍵合，是一款理想的設(shè)備。進(jìn)口設(shè)備，品質(zhì)精良，精度高，系統(tǒng)穩(wěn)定。

倒裝芯片超聲鍵合機(jī)創(chuàng)新的過程控制
● 金凸點(diǎn)的超聲鍵合方法
倒裝芯片超聲鍵合機(jī)速度
● 循環(huán)周期大約：1.0-1.2s(不包括運(yùn)行時(shí)間)
倒裝芯片超聲鍵合機(jī)精度
● +/-5um的放置精度
倒裝芯片超聲鍵合機(jī)靈活性
● 芯片尺寸：0.2×0.2mm到12×12mm;具有相似尺寸的多芯片綁定（相同的工具，相同類型的綁定頭）
● 晶圓：4′-8′晶圓（加選件可以到12〝）；4′芯片托盤；人工放置晶圓；芯片頂針系統(tǒng)
倒裝芯片超聲鍵合機(jī)過程控制優(yōu)勢(shì)
● 沒有回流過程要求
● 單一金屬連接，間距可達(dá)20um以下
● 在一些應(yīng)用中不需要底部填充
倒裝芯片超聲鍵合機(jī)智能過程控制
● 形變壓力控制
倒裝芯片超聲鍵合機(jī)基板類型
● 印制板
● 鋁箔
● 陶瓷
● FR4
倒裝芯片超聲鍵合機(jī)3相機(jī)的識(shí)別模式
● 晶圓相機(jī)（安裝在芯片頂針上方位置）
● 移動(dòng)相機(jī)（安裝在移動(dòng)頭上）
● 綁定相機(jī)（安裝在綁定頭上）
工作區(qū)域
● 綁定區(qū)：200mm×250mm
● Z軸：15mm
倒裝芯片超聲鍵合機(jī)控制系統(tǒng)
● 移動(dòng)控制
● 傳感控制（包括PRS）
● 超聲參數(shù)：30-150kHZ，4或者50W（25歐姆）或者多方向的功率選擇
倒裝芯片超聲鍵合機(jī)綁定頭
● 類型一：綁定能量4W，綁定力20N
● 類型二：綁定能量50W,綁定力150N
倒裝芯片超聲鍵合機(jī)傳感器
● 超聲傳感：橫向，縱向，多維方向
● 頻率：40，60，100，150KHZ
倒裝芯片超聲鍵合機(jī)電源
● 230 V, 50–60 Hz, +8 %, - 10 %
倒裝芯片超聲鍵合機(jī)用戶接口
● 鼠標(biāo)，鍵盤接口
● 教學(xué)
● 文件處理
● 統(tǒng)計(jì)
倒裝芯片超聲鍵合機(jī)設(shè)備參數(shù)
● 面積：950mm×1550mm
● 高度：2000mm
● 重量：2000kg

倒裝芯片超聲鍵合機(jī) 江河創(chuàng)智

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