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    研磨拋光機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備-晶圓減薄拋光設備-研磨機

    庫       存：

    100000

    產       地：

    中國-浙江省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體加工設備-晶圓減薄拋光設備-研磨機

     

    研磨拋光機

     

    用途：本產品主要用于硅，鍺、石英晶體、玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆性材料制作的薄片零件的研磨、拋光。

    特點：本產品通過上下定盤的反正旋轉，使工件在兩者之間既做公轉又做自轉的行星運動，通過連續(xù)滴下的研磨劑，同時研磨工件兩個端面。使之摩擦阻力小、受力均勻、磨削精度和穩(wěn)定性好。 由于產品的研磨盤是消耗品，需要定期更換。故在設計時把橫梁設計成可旋轉機構，克服了研磨盤更換需要拆卸上研磨盤等問題。 本產品把主氣缸的上下氣路環(huán)通，把氣源提供的氣合理的利用起來，不造成任何浪費。該氣路設計還通過比例閥實現(xiàn)中心加壓過程。實現(xiàn)了該種機型一機兩用的功能，既可研磨、也可拋光。
     

    研磨拋光機 技術參數(shù)

    項 目 單位 DPL(P)120 DPL(P)140 DPL(P)160 DPL(P)200
    上下磨盤尺寸
    (外徑×內徑×厚度)    		 mm ?1140×370×50 ?1370×460×60 ?1590×560×70 ?1992×688×70
    加工件最大尺寸 mm ?332 ?333 ?334 ?335
    被加工件精度 μm 整盤工件厚度差≤6μm
    單片厚度差≤3μm
    底盤跳動度≤2μm
    上下盤平行度≤5μm    		 整盤工件厚度差≤8μm
    單片厚度差≤4μm
    底盤跳動度≤2μm
    上下盤平行度≤5μm    		 整盤工件厚度差≤10μm
    單片厚度差≤5μm
    底盤跳動度≤2μm
    上下盤平行度≤10μm    		 整盤工件厚度差≤15μm
    單片厚度差≤8μm
    底盤跳動度≤4μm
    上下盤平行度≤8μm
    氣源壓力 MPa 6 6 6 6

    整機尺寸
    (長×寬×高)

    		 mm 1800×1400×2200 2250×1700×2500 2540×2000×2250 3250×2500×3250
    整機重量 Kg 7500 12000 14000 22000

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