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    共晶機

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備-鍵合設備-晶圓鍵合機

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    100

    產       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

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    所屬系列:半導體加工設備-鍵合設備-晶圓鍵合機

     星威系列效率(共晶貼片20-35 s/pcs)和精度(0.5-3μm)領先的多功能芯片貼裝設備。可實現(xiàn)共晶貼片、蘸膠貼片及Flip Chip功能,滿足客戶多芯片貼裝需求,模塊化的設計理念使其具備高柔性的制造能力。配備智能校準與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng),使具備工藝追溯與管理的能力。

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