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Decap開(kāi)封開(kāi)帽開(kāi)蓋類(lèi)型原理及應(yīng)用
Decap即開(kāi)封,也稱(chēng)開(kāi)蓋,開(kāi)帽,指給完整封裝的IC做*局部腐蝕,使得IC可以暴露出來(lái),同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測(cè)試(如FIB,EMMI),Deca... |