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作為全方位解決方案的一部分，華虹宏力提供8英寸硅片的減薄加工服務(wù)。采用先進(jìn)的高精度硅片自動(dòng)背面減薄機(jī),保證了良好的精加工表面及極佳的平坦度,以及長(zhǎng)期穩(wěn)定性和高品質(zhì)。從2003年開始華虹宏力提供8英寸薄片的背面金屬化業(yè)務(wù)。目前可以提供對(duì)厚片的正面金屬化及薄片的背面金屬化業(yè)務(wù)，正面/背面金屬化采用蒸發(fā)方式，可提供Al、Ti、Ni、Ag、Au 5種金屬膜及多層膜結(jié)構(gòu)的組合供客戶選擇(如Ti/Ni/Ag、Ti/Au、Al/Ti/Ni/Ag)，薄片作業(yè)極限可以對(duì)應(yīng)到155um(Normal式樣)、60um(Taiko式樣)。
背面減薄流程圖
作為全方位解決方案的一部分，華虹宏力與世界領(lǐng)先劃片供應(yīng)商合作，為客戶提供高質(zhì)量，具有競(jìng)爭(zhēng)力價(jià)格的劃片服務(wù)。華虹宏力提供各種不同劃片槽寬度的劃片服務(wù)，方便客戶的后續(xù)工序，簡(jiǎn)化客戶的供應(yīng)鏈管理，從而降低客戶的成本。
華虹半導(dǎo)體有限公司（「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團(tuán)」，股份代號(hào)：1347.HK）是全球具領(lǐng)先地位的200mm純晶圓代工廠。集團(tuán)主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用的200mm晶圓半導(dǎo)體。尤其是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及功率器件。集團(tuán)的技術(shù)組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號(hào)、電源管理及MEMS等若干其他先進(jìn)工藝技術(shù)。利用自身的專有工藝及技術(shù)，集團(tuán)為多元化的客戶制造其設(shè)計(jì)規(guī)格的半導(dǎo)體，客戶包括集成器件制造商，及系統(tǒng)及無廠半導(dǎo)體公司。考慮到工藝的性能、成本及制造良率，集團(tuán)亦提供設(shè)計(jì)支援服務(wù)，以便對(duì)復(fù)雜的設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。目前集團(tuán)生產(chǎn)的半導(dǎo)體可被應(yīng)用于不同市場(chǎng)（包括電子消費(fèi)品、通訊、計(jì)算機(jī)及工業(yè)及汽車）的各種產(chǎn)品中。
集團(tuán)是客戶信賴的技術(shù)及制造伙伴，客戶主要分為兩大類：(i)集成器件制造商及(ii)系統(tǒng)及無廠半導(dǎo)體公司。集團(tuán)開發(fā)并向客戶提供先進(jìn)的差異化晶圓工藝技術(shù)組合。
根據(jù)IHS的資料，按2016年銷售收入總額計(jì)算，集團(tuán)是全球第二大200mm純晶圓代工廠。透過位于上海的三座晶圓廠，集團(tuán)目前的200mm晶圓加工能力在中國(guó)名列前茅，截至2016年12月31日合計(jì)達(dá)每月155,000片。
集團(tuán)提供多種1.0μm至90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的可定制工藝選擇，是設(shè)計(jì)及制造需要嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝技術(shù)的半導(dǎo)體方面的專家。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，集團(tuán)相信旗下的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器解決方案能夠在相對(duì)更小祼晶粒尺寸上發(fā)揮卓越性能，令集團(tuán)成為智能卡及微控制器等多種快速發(fā)展的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器應(yīng)用的首選半導(dǎo)體代工公司。集團(tuán)在功率器件技術(shù)方面亦擁有強(qiáng)大的能力，擁有一座專門制造功率器件產(chǎn)品的晶圓廠。透過靈活及可定制的制造平臺(tái)，集團(tuán)可滿足各種客戶的特定需求。
商家資料
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