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關(guān)于利揚(yáng)
為IC制造領(lǐng)域提供晶圓測(cè)試,成品測(cè)試，晶圓減薄，晶圓切割，IC編帶等一站式解決方案與服務(wù)
公司概況
廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司，是專業(yè)從事半導(dǎo)體后段代工的現(xiàn)代高科技企業(yè)，致力于振興民族企業(yè)。公司累計(jì)投資2500萬(wàn)美金，占地面積20，000平方米，坐落于廣東省東莞市萬(wàn)江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，專業(yè)從事半導(dǎo)體后段加工工序。包括集成電路制造中的晶圓測(cè)試、晶圓減薄、晶圓切割、成品檢測(cè)和IC編帶等一站式服務(wù)。并且提供集成電路測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)、芯片測(cè)試分析、Load Board的制作以及MPW工程批驗(yàn)證和Probe Card制作等相關(guān)配套服務(wù)。
商家資料
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