硅片減薄背面金屬化代工廠（減薄背金）
發(fā)表于：2017-12-04 作者：3189175 關注度：2008
領先技術：
超薄化技術研磨制程,最薄可達50um；
優(yōu)化硅片背面處理技術；
優(yōu)良的金屬/硅接觸，極低的導通電阻；
6inch和8inch加工能力；
上海朕芯微電子科技有限公司成立于2014年，是一家專業(yè)的硅片減薄背面金屬化代工廠（減薄背金）。以技術創(chuàng)新與質量優(yōu)先為目標，創(chuàng)造多樣性產品組合，為客戶提供更具競爭力的全程服務。
上海朕芯微電子科技有限公司采用專業(yè)Taiko研磨技術、表面處理、電子束蒸發(fā)等工藝，實現(xiàn)半導體器件性能全面提升的目標。硅片超薄技術順應高效、節(jié)能的需求，廣泛運用在功率MOSFET等功率器件方面，滿足產品封裝薄型化、小型化的需求。
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