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半導(dǎo)體砷化鎵、磷化銦、藍(lán)寶石等減薄拋光代工

發(fā)表于:2018-05-08  作者:0918dyj1  關(guān)注度:1032

半導(dǎo)體晶片加工技術(shù)

GaAs砷化鎵單晶片的減薄拋光代工;

InP磷化銦單晶片的減薄拋光代工;

Al?O?藍(lán)寶石單晶片的減薄拋光代工。

半導(dǎo)體軟硬材料均可代工,需前期溝通詳情,具體詳情請咨詢: 400-6988-696   

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