晶圓拋光工藝
發(fā)表于：2015-01-28 作者：admin 關(guān)注度：444
精密拋光設(shè)備通過超細拋光液對半導體材料進行拋光，實現(xiàn)平整度，粗糙度等高指標技術(shù)要求。
設(shè)備所有的功能，由控制面板按鍵來控制，每一控制參數(shù)，均有獨立的按鍵控制，便于售后的維修服務(wù)，可以控制成本。
研磨拋光盤運行由主驅(qū)動部分控制，盤的轉(zhuǎn)速變化可從每分鐘0轉(zhuǎn)到每分鐘100轉(zhuǎn)，從而保證了不同工藝要求的參數(shù)。
控制面板上定時控制，能夠設(shè)定連續(xù)運轉(zhuǎn)多至10個小時，給操作者以最大的自由操控性。
在設(shè)備的側(cè)面，設(shè)計有除液口，用于廢液的導出，使得整個工藝過程變得簡單快潔。
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