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半導(dǎo)體市場行情大好 設(shè)備材料炙手可熱

發(fā)表于：2017-10-23  作者：dsm1219  關(guān)注度：194

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）上周五（20）日公布9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達(dá)20.31億美元，雖較8月份的21.82億美元下滑6.9％，但今年前三季累計出貨金額已經(jīng)超過2016年全年水平。而半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)勁，也推升設(shè)備支出概念股業(yè)績暢旺。

    今年以來全球半導(dǎo)體設(shè)備市場出貨動能相當(dāng)強(qiáng)勁，法人表示，主要是由智慧手機(jī)、寬帶通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等需要帶動，使晶圓廠、存儲器廠及面板廠擴(kuò)大對先進(jìn)制程及次世代面板的投資金額，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將可望高達(dá)534.19億元，相較去年成長約4％，表現(xiàn)優(yōu)于去年。

半導(dǎo)體市場行情大好 設(shè)備材料炙手可熱

    根據(jù)SEMI公布最新出貨報告，2017年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為20.3億美元，與8月相比下滑6.9％，相較于去年同期14.9億美元成長36％。

    SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年是半導(dǎo)體設(shè)備出貨表現(xiàn)相當(dāng)亮眼的一年，前三季的累計出貨金額，已經(jīng)超越2016年整年的水平。

    法人表示，今年以來隨著晶圓代工龍頭臺積電開始量產(chǎn)10納米制程，明年上半年更將跨入7納米制程，且英特爾今年底前也將開始放量生產(chǎn)10納米制程，三星明年也將進(jìn)入8納米LPP制程，晶圓廠對于設(shè)備需求正持續(xù)擴(kuò)大。

    存儲器市場近期內(nèi)仍聚焦于3DNAND的制程提升上，綜觀NANDFlash產(chǎn)業(yè)，3DNANDFlash的64層堆棧良率逐漸拉升，將可望帶動更換2DNAND設(shè)備加速汰換至3DNAND上。DRAM廠部分，目前陸續(xù)將從當(dāng)前的20納米進(jìn)入到1x/1y納米，因此存儲器設(shè)備需求相當(dāng)強(qiáng)勁。

    至于面板廠今年也開始大量增加AMOLED面板產(chǎn)線，其中又以韓國、中國面板廠擴(kuò)產(chǎn)動作最為積極，加上中國對于LCD面板產(chǎn)能不斷擴(kuò)增，預(yù)計2016～2020年之間，中國新增AMOLED及LCD產(chǎn)線預(yù)計將可望多達(dá)15條，其中又以京東方擴(kuò)增4條為占比最高的廠商。

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