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Allegro發(fā)布全新0°至360°角度傳感器IC

發(fā)表于：2017-12-11  作者：dsm1219  關(guān)注度：155

      Allegro MicroSystems, LLC宣布推出一款新型0°～360°角度傳感器IC，可提供基于環(huán)形垂直霍爾矩陣(CVH)技術(shù)的非接觸式高分辨率角位置信息。Allegro的A1330器件采用了片上系統(tǒng)(SoC)架構(gòu)，集成有CVH前端、數(shù)字信號(hào)處理、以及模擬或數(shù)字PWM輸出信號(hào)。為了滿足那些需要冗余傳感器的系統(tǒng)要求，A1330可提供單晶片和雙晶片版本，它們都包含有片上EEPROM，能夠支持多達(dá)100次的讀/寫，可用于靈活的下線參數(shù)校準(zhǔn)。兩個(gè)版本都非常適合需要0°至360°角度測(cè)量的車規(guī)級(jí)應(yīng)用，例如EPS的電機(jī)位置測(cè)量，以及需要低延遲和高分辨率的泵類與變速箱執(zhí)行器以及其他高速執(zhí)行器。A1330還包括有片上角度縮放功能，以支持小至11.25°等需要較短角位移的應(yīng)用，這些包括閥門位置、踏板位置和油箱油位感應(yīng)等等。

A1330器件的雙晶片封裝版本采用堆疊式封裝，與傳統(tǒng)的并排式封裝技術(shù)相比，A1330器件信道間的一致性更好。在安全性非常關(guān)鍵的應(yīng)用中，需要對(duì)兩個(gè)晶片的輸出進(jìn)行比較，以確保系統(tǒng)的安全運(yùn)行，這種一致性參數(shù)非常重要。A1330的單晶片和雙晶片版本均采用扁平型、無鉛、8引腳TSSOP封裝，引腳框?yàn)?00%霧錫電鍍。

 

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