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    包郵 關注:568

    ASM AD8312 Bond arm G2 P/N:S01-E13655/01-E06244

    應用于半導體行業(yè):

    半導體封裝設備耗材-焊線耗材

    庫       存:

    10

    產       地:

    中國-廣東省

    數       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌:

    型號:

    所屬系列:半導體封裝設備耗材-焊線耗材

     本店鋪長期供應ASM/ESEC/KNS/DISCO/OE原廠半導體封裝設備備件和耗材,

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