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    9503 芯片封裝膠

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-封裝原材料-封裝膠

    庫(kù)       存:

    10000

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-上海市

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
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    客服電話:4001027270

    品牌:

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-封裝原材料-封裝膠

     9503 芯片封裝膠
    特性:◆單組份,加成型,高溫固化;◆半透明膏狀;
    優(yōu)勢(shì):◆擠出性能優(yōu)異,觸變性好;◆透光性能良好;◆對(duì)金屬、玻璃等基材粘接性能良好;◆耐高溫、耐紫外光照射,高可靠性;
    典型:◆作為圍壩材料用于各類(lèi)封裝灌封;◆用于IGBT的組件密封;◆用于聚光太陽(yáng)能二極管的保護(hù);
    儲(chǔ)存條件:0℃冰箱,貯存期為12個(gè)月
    訂貨代號(hào)及包裝規(guī)格(上海):
    針筒包裝  10CC 、30CC、50CC

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