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    快干型無鹵導電銀漿 SF-2108K

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體封裝設備耗材-封裝原材料-導電膠

    庫       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國-江蘇省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體封裝設備耗材-封裝原材料-導電膠

     

    產(chǎn)品特點：
    導電銀漿SF-2108K是貝特利公司自主研發(fā)的一款快干型無鹵導電銀漿，它由高性能樹脂和導電性極佳的銀粉精研制作而成，該銀漿能在60S內實現(xiàn)完全固化，也可滿足在120℃以下的低溫固化。特別適用于筆記本鍵盤導電線路的制作及自動化生產(chǎn)線的使用，也可廣泛應用于薄膜開關、電腦鍵盤線路等。本品在PET，PI，TPU等材料上均具有極佳的附著力。本產(chǎn)品與目前市場上常用的membrane銀漿相比最大的優(yōu)勢在于固化時間極短，實現(xiàn)了僅通過IR烘道烤干即可完成固化，省去了鼓風烘箱高溫長時間的閉烘工藝，大大地降低了不良，節(jié)省了能耗，提高生產(chǎn)效率。

     

    技術參數(shù)：

    型號 SF-2108K

    外觀

    銀灰色

    固含②

    ≥65%

    粘度①

    ≥18000mPa.s

    方阻

    <12mΩ/□/25.4μm

    比電阻

    ≤5×10-5Ω.cm

    硬度（中華鉛筆，2KG）

    ≥2H

    彎折③

    ≥10次

    附著力（3M600膠帶）

    無脫落

    ①Brookfield HADV-I型旋轉式粘度計，14#轉子，20rpm,25℃
    ②150℃×60min
    ③每次3kg砝碼正反各壓1分鐘，12次后ΔR<300％


    使用參數(shù)：
    印刷：300目聚酯網(wǎng)或鋼絲網(wǎng)
    固化：IR150℃×45S


    包裝：
    2Kg/罐


    儲存及存放期：
    在10±5℃下冷藏保存，過低溫度冷凍（<0℃），或過高溫度存放（>30℃）都不利于產(chǎn)品的品質穩(wěn)定，盡量避光及避免與外界物質及空氣的接觸。

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