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    包郵 關(guān)注:551

    WH-2000A 真空熱壓鍵合機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-鍵合設(shè)備-熱壓鍵合機(jī)

    庫       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國(guó)-江蘇省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
     

    產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    WH-2000A真空熱壓鍵合機(jī)是蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司獨(dú)立開發(fā)，用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是國(guó)內(nèi)外第一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。


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    aa.png

     

     

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    (1) 使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確；

    (2) 鋁合金工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；

    (3) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

    (4) 風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；

    (5) 壓力精確可調(diào)，針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制；

    (6)采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。


     

    技術(shù)參數(shù)

    1、 外形尺寸：470×415×876(長(zhǎng)×寬×高)mm；

    2、重量：80kg；

    3、工作面板面積：230×200(長(zhǎng)×寬)mm；

    4、可鍵合芯片厚度：0~140mm；

    5、額定電壓：AC220V/50HZ；

    6、壓力范圍：0~5kN；

    7、額定功率：1.4KW；

    8、 額定最高溫度：200℃；



     

     

     

    aa1.png特征圖解

    (1) 氣缸；

    (2) 精密調(diào)壓閥；

    (3) 顯示屏；

    (4) 玻璃觀察窗；

    (5) 電源接口；

    (6) 上板調(diào)溫旋鈕；

    (7) 上板溫度開關(guān)；

    (8) 風(fēng)扇開關(guān)；

    (9) 氣缸控制開關(guān)；

    (10) 下板溫度開關(guān)；

    (11) 下板調(diào)溫旋鈕；

    示意圖1

     

     

     

    (12) 氣壓數(shù)顯表；

    (13) 真空表；

    (14) 密封圈；

    (15) 進(jìn)氣口；

    (16) 氣源進(jìn)口；

    (17) 真空抽氣口。

     

     

     

     

     

    注：以上圖案以實(shí)物為準(zhǔn)，如有變動(dòng)恕不另行通知。

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