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自動芯片拾取機
自動芯片拾取機系統(tǒng)特征：
低成本自動將芯片分類放置于托盤或者薄膜框架上

讀出多種晶圓圖格式

支持Multi-project,pizza map,reticle mask晶圓種類

能夠拾取50um的就有空氣橋和過孔的GaAs芯片

可選的在線芯片翻轉器

帶有托盤追蹤能力的靈活芯片放置能力

晶圓尺寸最大可達300mm

快速更換輸出裝置，凝膠盤，華夫盤，各種托盤，薄膜框架等

自動芯片拾取機多種過程處理原則：

自動芯片拾取機可選的非接觸表面芯片拾取能力

NSC（非接觸表面拾取能力）適合拾取一些上表面不能碰的芯片，如MEMS,GaAs空氣橋和敏感涂覆層，芯片首先從晶圓上頂起，然后用爪具抓住邊緣將其拿起。

自動芯片拾取機自動快速更換芯片輸出裝置

一系列的針固定器可以靈活放置，可以方便固定凝膠盤，華夫盤，各種托盤和薄膜框架等。不是標準的芯片輸出托盤也是同樣適用的。

自動芯片拾取機芯片拾取頭和頂針

芯片失去頭和頂針是從一系列的標準和通用的型號中選擇出來的，以適用于各種應用。200um sq，厚度為50um芯片尺寸是可用于給設備的。

自動芯片拾取機可選的芯片翻轉機

可選的芯片翻轉機可以處理的芯片尺寸可達20mm sq.這就使得它很容易拾取已經(jīng)植過球的芯片并把它們放在華夫盤或者凝膠盤中，同時不會造成植球的損傷。

靈活的芯片分類軟件

自動芯片拾取機用戶接口允許：

靈活的芯片輸出封裝方式

晶圓圖格式包括SEMI142,ELECTROGLAS 40×0KLA,AUGUST和通用的圖像格式。

處理各種各樣的芯片尺寸，如具有多種設計的晶圓，設計線或者過程測試芯片。

在windows xp上面運行

可網(wǎng)絡化以便于文件管理和備份

處理只有部分晶圓圖的晶圓

自動芯片拾取機技術參數(shù)：

關鍵字：半自動芯片拾取機自動芯片拾取機半自動芯片拾放機自動芯片拾放機芯片拾取器芯片拾放器拾芯片機

自動芯片拾取機

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