SS-200, 532nm LED 隱形劃片設(shè)備

設(shè)備特征

• 532nm綠波長(zhǎng)激光
• 切割2“或4”的晶圓
• 隱形切割透明藍(lán)寶石晶圓
• 高亮度、低漏電

SS-200是綠波長(zhǎng)激光隱形切割機(jī)，應(yīng)用于高亮度LED晶圓的切割。 設(shè)備提供精確的聚焦控制和激光功率控制。 我們選擇花崗巖平臺(tái)作為設(shè)備光學(xué)和機(jī)械平臺(tái)，其溫度性能極為穩(wěn)定。SS-200達(dá)到激光 Class-I 安全標(biāo)準(zhǔn)；除塵系統(tǒng)處理干凈激光加工時(shí)產(chǎn)生的灰塵，保持晶圓的潔凈，延長(zhǎng)物鏡的使用壽命。

SS-200 提供精確晶圓定位，滿(mǎn)足切割20um街道寬度晶圓的高要求。高精度轉(zhuǎn)臺(tái)把2”/4”晶圓對(duì)準(zhǔn)的誤差控制在+/-2um之內(nèi)。高度傳感儀精確測(cè)量和確定晶圓切割的高度。SS-200還能夠自動(dòng)快速確定晶圓的中心位置和半徑。

SS-200 軟件的使用十分便捷，用戶(hù)可以在軟件向?qū)У膸椭驴焖倬庉嬇浞?，使得操作員可以一鍵式完成晶圓加工的操作。 我們還根據(jù)客戶(hù)的具體要求在軟件中提供更為方便使用的工具。