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當(dāng)前位置: 首頁 » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體加工設(shè)備 » 爐類設(shè)備 » 管式爐 »Tystar-MINI Tytan Furnace
    包郵 關(guān)注:871

    Tystar-MINI Tytan Furnace

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-爐類設(shè)備-管式爐

    產(chǎn)品品牌

    TYSTAR

    庫       存:

    1

    產(chǎn)       地:

    美國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:TYSTAR

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-爐類設(shè)備-管式爐

     TYTAN迷你型爐系統(tǒng)的設(shè)計(jì)適用于擴(kuò)散和氧化。 由于系統(tǒng)占地面積大大減少,且其所要求的電能比傳統(tǒng)電爐要小,因此迷你型系列在半導(dǎo)體工業(yè)和研發(fā)部門作為可靠的工藝工具受到了人們的青睞。它能提供卓越的性能和工藝均勻性。該設(shè)計(jì)融合了高性能硅片處理的眾多先進(jìn)理念。該系統(tǒng)的部分優(yōu)點(diǎn)如下:
    • 裝滿50到100片硅片時(shí)占地面積小
    • 工藝均勻性極高
    • 正常運(yùn)行時(shí)間超過95%
    • 使用的客戶群大
    • 專家專線服務(wù)
    • 最大8/200毫米
    • 節(jié)省電力達(dá)到50%

    控制

    TYTAN控制系統(tǒng)可以直接從觸摸屏來控制溫度感、氣體流量、壓力控制、順時(shí)和順序啟動(dòng)、硅片裝卸載。 控制系統(tǒng)由這幾個(gè)單元構(gòu)成FCS—10/30 爐體控制系統(tǒng), FCS-20工藝控制主機(jī), TCU 溫度控制單元,MFS-460 質(zhì)量流量控制系統(tǒng)以及DCS-30數(shù)據(jù)收集系統(tǒng)。所有控制單元之間通訊采用SECS/GEM 協(xié)議。

    硅片生態(tài)

    硅片污染和顆粒沉積是設(shè)備制造和研發(fā)工程的關(guān)注事項(xiàng)。用于配氣系統(tǒng)以及與反應(yīng)器中的硅片相接觸的所有部件的材料都是經(jīng)過仔細(xì)挑選的高純度、耐化學(xué)腐蝕材料。在預(yù)清洗和爐系統(tǒng)裝配過程中要格外注意。在氣體輸入到反應(yīng)器管處均使用點(diǎn)式氣體過濾器。選配層流系統(tǒng)的凈化工作臺(tái)的凈化等級能夠優(yōu)于10級。

    安全性

    Mini Tytan 4600

    Tytan 系統(tǒng)具有安全互鎖和其他測量功能以確保安全,并減少因零部件故障引起的事故,斷電和操作失誤。錯(cuò)誤的狀態(tài)會(huì)觸發(fā)報(bào)警并顯示在觸摸屏上,并且激活燈塔和蜂鳴器。每根爐管都是單獨(dú)來控制的,所以一根爐管有故障不會(huì)影響其他爐管工作。每一個(gè)系統(tǒng)都有一個(gè)主電源開關(guān)和急停按鈕。

    氣體控制的設(shè)計(jì)理念是自動(dòng)控制防止故障產(chǎn)生,這樣一來可以減少操作人員的憂慮。當(dāng)有緊急情況時(shí),系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)氮?dú)獯祾吣J?。安全互鎖也應(yīng)用在氣體控制系統(tǒng)起到控制特定的氣路,時(shí)間延時(shí)和防止氣體流量低于設(shè)定值或與其他氣體不兼容等作用。在工藝爐爐門打開狀態(tài),爐管內(nèi)壓力過高或者爐管內(nèi)溫度過低的狀態(tài)時(shí),反應(yīng)氣流不會(huì)被激活。

    有毒/易燃?xì)怏w泄漏已經(jīng)得到預(yù)防,因?yàn)槲覀冞x用的都是高質(zhì)量的元件,通過氦氣檢漏測試,自動(dòng)焊接316不銹鋼管道,VCR墊片,雙壁管道以及各個(gè)氣路的安全截止閥。氣體控制系統(tǒng)會(huì)啟動(dòng)安全互鎖關(guān)閉反應(yīng)氣體以應(yīng)泄漏事故或者吹掃氮?dú)鈿饬鞯陀谀硞€(gè)設(shè)定值。所有的特氣控制元件是安裝在一個(gè)有排風(fēng)的氣柜中。所有的特氣管道都是經(jīng)過電子拋光的,這樣可以有效減少顆粒的產(chǎn)生和表面殘留。



    TYTAN 爐系統(tǒng)可以用于半導(dǎo)體行業(yè)各種常規(guī)的常壓工藝。工藝可以在1150℃以上使用,要求使用厚壁的石英爐管,碳化硅管襯,碳化硅舟和碳化硅懸臂桿。

    氧化工藝
     

    濕法氧化

    濕法氧化工藝用于生長氧化硅厚膜(> 100 nm),主要應(yīng)用于絕緣層(場氧化層和局部氧化層)和摻雜擴(kuò)散阻擋層,它們對氧化的要求不太高.

    參考如下三種濕法氧化工藝:

    濕法氧化工藝 優(yōu)勢 劣勢
    閃蒸式濕法氧化 既適合厚的氧化膜也適合薄的氧化膜,均勻性較好. 價(jià)格較貴.
    火焰式濕法氧化 價(jià)格便宜,污染少,只需要提供相應(yīng)的供氣系統(tǒng),均勻性較好 不適合制備厚膜,因?yàn)榛鹧嫒紵?,與氫氣存在安全風(fēng)險(xiǎn).
    純水鼓泡式濕法氧化 價(jià)格適中,可接受的均勻性(當(dāng)用于制備厚膜時(shí) 價(jià)格適中,可接受的均勻性(當(dāng)用于制備厚膜時(shí))薄膜氧化存在不均勻的問題,冷的水蒸氣引起溫度失調(diào),生長較慢因?yàn)橹皇褂靡话氲臍怏w.

     

    典型膜厚: 500 nm at 1,000 ?C (flat) using DI water method
    < 50 nm at 1,000 ?C (flat) using pyrogenic method
    最大薄膜厚度: 20 microm at 1,000 ?C (flat) using DI water bubbler
    3 microm at 1,000 ?C (flat) using pyrogenic method
    批產(chǎn)能: 100 in 18 flat zone
    200 in 34 heater
    氧化速率: Standard Chart Rates Deal-Grove for both methods
    反應(yīng)氣體: Hydrogen/Oxygen (Pyrogenic only), DI H2O Steam
    氧化溫度: 800 - 1250 ?C
    折射率: 1.4 - 1.47
    均勻性指標(biāo): < 3% 1σ at thickness < 2000 ?
    < 2% 1σ at thickness > 2000 ?

    應(yīng)用范圍: 光波導(dǎo),絕緣層、隔離(場氧化層和局部氧化層)、摻雜劑擴(kuò)散阻擋

    帶有二氯乙烯清洗的干法氧化

    干法氧化相較于濕法氧化工藝反應(yīng)速度慢,主要是因?yàn)檠趸磻?yīng)時(shí)氧氣通過氧化硅層進(jìn)入到硅/氧化物界面時(shí)速度較慢。它可以用來制備致密的無針孔的氧化物,所以優(yōu)先用于生長柵氧化層和表面鈍化。比如用于氮化硅壓力緩沖的氧化膜,離子注入時(shí)的屏蔽氧化層,用于表面缺陷處理的犧牲層,用于淺溝槽絕緣的氧化層。二氯乙烯是一種氯的無臭氧消耗物質(zhì)用于清除移動(dòng)的金屬離子沾污以削減對柵氧化層的破壞。另外它還可以提高百分之幾的氧化工藝的生長速率。

    典型膜厚: 10 nm to 0.5 μm
    批產(chǎn)能: 100 in 18 flat zone 
    200 in 34 heater
    氧化速率: Standard Chart Rates Deal-Grove
    反應(yīng)氣體: Oxygen, TLC (C2H2Cl2)
    氧化溫度: 800 - 1250 ?C
    折射率: 1.45 - 1.47 at 550 nm
    均勻性指標(biāo): < 5% 1σ for thickness of 100 to 500 ?
    < 3% 1σ for thickness >500 ?

    應(yīng)用范圍: 柵極氧化,表面鈍化,氮化物應(yīng)力阻擋,犧牲層和氧化層等

    注意:工藝溫度超過1,150 ?C需要使用碳化硅懸臂槳,舟和管襯.

    厚膜熱氧化

    光波導(dǎo)器件要求厚度(>10microm)均勻和折射率均勻的氧化硅薄膜。Tystar 多年以來一直為這些應(yīng)用領(lǐng)域提供工藝技術(shù)。在半導(dǎo)體器件應(yīng)用中經(jīng)常使用的技術(shù)是火焰式氧化工藝,使氫氣和氧氣在爐管內(nèi)或爐管外的容器內(nèi)燃燒生成水蒸氣用于氧化工藝。典型的氧化工藝溫度超過1100℃并且氧化時(shí)間需要幾天到幾周的時(shí)間來滿足厚度方面的需求。 Tystar 推薦的氧化方式是采用的一個(gè)持續(xù)純水供應(yīng)系統(tǒng)結(jié)合液體流量控制器和閃蒸器的方式。液體流量控制器可控制的范圍最大可達(dá)10 立方厘米每分鐘。通入4立方厘米每分鐘的純水可以得到5升每分鐘的氣體。

    下面使用TYTAN 2000 系統(tǒng)生產(chǎn)8"/200 mm硅片生長約15microm厚膜時(shí)得到的硅片數(shù)據(jù):

    • 折射率均勻性: 優(yōu)于 < 1%, 2σ, WITHIN WAFER, WAFER-TO-WAFER, RUN TO RUN
    • 膜厚均勻性: BETTER THAN 1 X 10-4, 2σ
    • 顆粒密度: 2 > 0.25 ΜM ADDED FOR A 5 HOUR PROCESS
    固態(tài)源擴(kuò)散

    這個(gè)工藝中,硅片被放置在裝有固態(tài)源的舟中,當(dāng)加熱時(shí)固態(tài)源會(huì)釋放 B2O3 或 P2O5.摻雜的氧化物凝結(jié)在硅片表面并生成硼化玻璃或磷化玻璃.雜質(zhì)原子然后擴(kuò)散進(jìn)入硅表面。如果有要求,摻雜劑可以使用 Sb2O3 和Zn3P2.

    • 表面電阻: 1-100 Ω/□
    • 批產(chǎn)能: 26
    • 氣體: NITROGEN, OXYGEN, HYDROGEN
    • 均勻性指標(biāo): < 4%

    The Sb2O3 固態(tài)源需要使用一個(gè)操作溫度為 620 - 660°C 的單獨(dú)擴(kuò)散爐,在上述溫度時(shí),Sb2O3 蒸汽壓力足夠提供運(yùn)載氣體進(jìn)入固定硅片的擴(kuò)散區(qū)。硅片內(nèi)銻的濃度和已擴(kuò)散的表面方塊電阻取決于以下因素:

    • SB2O3 蒸汽壓力, 或 SB2O3 源溫
    • 硅片或擴(kuò)散溫度
    • 擴(kuò)散時(shí)間

    典型的銻擴(kuò)散層具有方塊電阻在 10到 60 Ω/□ 之間或表面濃度從5 x 1018 to 5 x 1019/cm3 特征。典型的 Sb2O3 擴(kuò)散溫度是在 1,230℃ 和 1,280℃ 之間,所以它要求使用上述指定的高溫材料。工藝爐管的進(jìn)氣組件超過了擴(kuò)散溫區(qū),并且它附著在擴(kuò)散溫區(qū)的加熱爐體上延長穿過這個(gè)短的三個(gè)溫度的爐系統(tǒng)。從固態(tài)源爐到擴(kuò)散區(qū),平穩(wěn)的溫度控制是不可缺少的,不能出現(xiàn)溫度下降或 Sb2O3 的濃度不收控制的現(xiàn). 34"/860 mm 長的擴(kuò)散區(qū)和 6"/150 mm 固態(tài)源加熱區(qū)的溫度控制在 < 1°C.

    Sb2O3 材料被裝在固態(tài)源爐的石英舟內(nèi),它從延長的擴(kuò)散爐管的氣體進(jìn)口進(jìn)行裝載,使用一個(gè)錐形的石英法蘭或球頭來連接氣體進(jìn)氣和工藝爐管。用于Sb2O3 擴(kuò)散的工藝氣體使用的是一種氣體,可以是氮?dú)饣蛘叩獨(dú)?amp;氧氣的混合氣體或者干氬. 氬氣工藝可以最低程度的減少 Sb2O3 氧化成 Sb2O4. Sb2O4 相較于 Sb2O3 具有較低的蒸汽壓力和導(dǎo)致 Sb2O3 濃度的下降。多個(gè)硅片可以裝載一個(gè) Sb2O3 的固態(tài)源爐體。由于爐管尾氣端的 Sb2O3 和 Sb2O4 會(huì)出現(xiàn)冷凝,所以會(huì)帶來顆粒的問題。在尾端放置一個(gè)冷凝杯用來拾取Sb2O3 和 Sb2O4.

    • 表面電阻: 5%
    • 氧化厚度: 3%
    • 結(jié)深: 5%
    POCL3或BBR3液態(tài)源擴(kuò)散

    在這些工藝中,氮?dú)鈹y帶液態(tài)源進(jìn)入工藝爐管內(nèi),在爐管內(nèi)和氧氣反應(yīng)生產(chǎn)硼化玻璃或磷化玻. 從而將雜質(zhì)擴(kuò)散到硅片內(nèi).

    • 表面電阻: 1-100 Ω/□
    • 批產(chǎn)能: 50
    • 氣體: NITROGEN, OXYGEN
    • 均勻性指標(biāo): < 10%
    退火

    退火一般用于如摻雜擴(kuò)散/活化,氧化/玻璃致密化,修復(fù)因離子注入導(dǎo)致晶體的晶格破壞,硅化物的形成,硼化玻璃或磷化玻璃均勻回流以及形成平坦的表面,和消除薄膜應(yīng)力。退火工藝的運(yùn)行通常是通入常壓下的氮?dú)?,氬氣或混合氣體(混有氫氣的氮?dú)?的一種氣體. 混合氣體中的氫氣可以鈍化襯底表面和抵消載流子的捕獲.

    • 批產(chǎn)能: 100 IN 18 FLAT ZONE OR 200 IN 34 HEATER
    • 工藝氣體: NITROGEN, FORMING GAS (N2/H2), ARGON
    • 工藝溫度: 400 - 1100?C
    • 工藝時(shí)長: 1 - 180 MIN.

    應(yīng)用范圍: 消除壓力、氧化/玻璃致密化,玻璃回流平坦化,摻雜擴(kuò)散/活化、鈍化

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