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    包郵 關(guān)注:447

    微組MicroASM AMX 全功能粘片機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-其他設(shè)備類(lèi)-其他

    產(chǎn)品品牌

    微組

    庫(kù)       存:

    5

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-廣東省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:微組

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備-其他設(shè)備類(lèi)-其他

     AM-X平臺(tái)是一套完整的微組裝系統(tǒng),其核心模塊集成了高精度貼裝系統(tǒng),預(yù)固定系統(tǒng)和生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析三個(gè)部分。采用微米級(jí)龍門(mén)雙驅(qū)結(jié)構(gòu)可方便組成在線(xiàn)生成系統(tǒng)。
    可搭載吸嘴加熱模塊、料盤(pán)/晶圓放置盤(pán)、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護(hù)氣體模塊、基低預(yù)熱模塊、過(guò)程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
    在電子設(shè)備(Micro LED、miniLED顯示芯片、下一代手機(jī)上的公制03015、008004器件)、大型醫(yī)療設(shè)備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導(dǎo)體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
    AM-X系統(tǒng)會(huì)實(shí)時(shí)記錄每一件產(chǎn)品的貼裝數(shù)據(jù),可以自由靈活的查詢(xún)到生產(chǎn)狀況,同時(shí)根據(jù)動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整貼裝補(bǔ)償數(shù)據(jù),以達(dá)到最佳的生產(chǎn)狀態(tài)。
     

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