PlasmaPen 大氣等離子體——美國(guó)PVA TePla 整機(jī)進(jìn)口
PlasmaPen™ 大氣壓等離子清洗機(jī)，是PVA TePla公司具有專利權(quán)的用于解決表面預(yù)處理問題的大氣壓等離子體系統(tǒng)。產(chǎn)生高密度、低加熱效應(yīng)的等離子體，可用來清潔或活化包括低熔點(diǎn)聚合物在內(nèi)的材料表面。
專利設(shè)計(jì)使電壓和電流安全地遠(yuǎn)離等離子噴嘴。這意味著用戶不會(huì)遭受潛在的電壓危害，物體表面也不會(huì)受到絲狀放電的損壞。
產(chǎn)品為模塊化設(shè)計(jì)，易與流水傳送裝置集成。支持標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)通信接口協(xié)議?？蓪?shí)現(xiàn)流水線控制及監(jiān)測(cè)。
PlasmaPen 通過清潔和活化材料表面來改善灌封化合物、粘合劑、油墨、涂料和染料等浸潤(rùn)性。
技術(shù)參數(shù)：
束斑處理寬度：可定制任意寬帶噴頭 / 3-12 mm （標(biāo)準(zhǔn)型）
維護(hù)周期： 1500小時(shí)
標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)管長(zhǎng)：3-6m
供電：100V或230V 單項(xiàng) 50/60Hz
工藝氣體：壓縮空氣,N2,N2/H2,O2,CO2,He 或混合氣體等
重量：25KG
優(yōu)點(diǎn)：
更高的等離子體密度
噴嘴內(nèi)無電流或絲狀放電
低熱負(fù)荷，可處理低熔點(diǎn)的聚合物
可處理多種材料的應(yīng)用能力
低環(huán)境影響（無需真空、輔助電極、化學(xué)試劑）
模塊化設(shè)計(jì)，自動(dòng)化集成
機(jī)載系統(tǒng)監(jiān)測(cè)和診斷功能
應(yīng)用領(lǐng)域：
提高粘合性：
- 異方性導(dǎo)電膠膜（ACF）- FPD裝配
- 聚合物粘接
- 油墨、染料和涂料
- 灌封、外膜和底部填充物
- 生物材料
關(guān)鍵性清潔：
- 打線盤和芯片鍵合盤
- 光纖電纜
- 焊接線
- 封裝、封蓋
- 連接器
- 光學(xué)器件
可選項(xiàng)
機(jī)械操作（多軸或XYZ）
多個(gè)等離子噴嘴陣列
腳踏板
定制裝置
等離子探測(cè)
二級(jí)氣體冷卻
通風(fēng)罩
校準(zhǔn)設(shè)備
脈沖等離子體和二級(jí)氣體冷卻
安全標(biāo)準(zhǔn)：
CE 認(rèn)證
EN 61010
EN 61326
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