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1.1 名稱：小型高溫反偏試驗(yàn)系統(tǒng)

1.2 設(shè)備型號：AS-HTRB-C8

1.3 內(nèi)箱尺寸W×H×D mm：450×450×450

外箱尺寸W×H×D mm：720×1620×1320

內(nèi)箱容積 :91L

1.3 溫度范圍：RT+10～+200℃

1.4 溫度波動度：±2℃ ≤100℃時(shí)；±3℃ ≤150℃時(shí)；

1.5短路保護(hù)：板上裝有速熔陶瓷保險(xiǎn)絲，當(dāng)被試器件短路時(shí)，保險(xiǎn)絲熔斷保護(hù)。

1.6使用范圍：各種封裝的二極管、三極管、SCR、MOSFET、IGBT等高溫反偏試驗(yàn)。

1.7試驗(yàn)線路及試驗(yàn)方法滿足JESD22-A108、MIL-STD-750 Method 1038及AEC Q101相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。

1.8制熱與溫度循環(huán)系統(tǒng)：

加熱裝置：長壽命鎳鉻合金電熱絲式加熱器

加熱方式：無觸點(diǎn)等周期脈沖調(diào)寬，平衡式調(diào)溫 P.I.D + P.W.M + S.S.R

導(dǎo)風(fēng)板設(shè)計(jì)：可調(diào)式導(dǎo)風(fēng)板設(shè)計(jì),有效提升溫、濕度分布均勻性.

循環(huán)裝置：采用防潮兼散熱設(shè)計(jì),不銹鋼加長軸心回圈馬達(dá)

循環(huán)風(fēng)輪：耐高低溫鋁合金多翼式回圈扇輪

出風(fēng)循環(huán)：風(fēng)循環(huán)方向可根據(jù)模塊的擺放方向設(shè)計(jì)，以保證試樣處于最佳溫濕度均勻區(qū)

二、試驗(yàn)?zāi)芰?/b>

2.1試驗(yàn)?zāi)芰?span>:最大電壓2000V，最高試驗(yàn)溫度175℃。

2.2通道分區(qū):8個(gè)老化試驗(yàn)通道，2個(gè)獨(dú)立直流電源。一組電源對應(yīng)2個(gè)試驗(yàn)通道，整機(jī)可同時(shí)試驗(yàn)2個(gè)不同電壓規(guī)格的器件。

2.3滿載容量:80顆/每通道×8通道＝640顆。（最大數(shù)量，具體放置數(shù)量和封裝有關(guān)）

2.4插板骨架:材料：304不銹鋼板材料，高溫下長時(shí)間工作不生銹；整機(jī)共2個(gè)老化通道。

小型高溫反偏試驗(yàn)系統(tǒng)HTRB

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