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6英吋晶圓加工能力 MEMS代工服務(wù)

發(fā)表于:2017-12-14  作者:3031183  關(guān)注度:435

河北美泰電子科技有限公司是國(guó)內(nèi)最早建立的集設(shè)計(jì)、加工、封裝、測(cè)試和可靠性試驗(yàn)為一體的MEMS工程化基地之一。建有國(guó)際先進(jìn)的凈化面積15000㎡MEMS凈化廠房。擁有世界一流的MEMS加工、封裝、測(cè)試設(shè)備。具備6英吋晶圓加工能力。是國(guó)家科技部支持的MEMS加工和封裝基地。面向全球提供開放的MEMS代工服務(wù)。
 
?設(shè)計(jì)服務(wù)   
公司擁有大型工作站和齊套的仿真軟件,主要包括ANSYS、L-Edit、CFD、HFSS、CANDENCE等軟件,可結(jié)合國(guó)際主流MEMS硅工藝進(jìn)行各種MEMS器件的結(jié)構(gòu)、流體、熱場(chǎng)、靜電場(chǎng)、耦合場(chǎng)以及電路等仿真服務(wù)。實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到工藝的無(wú)縫鏈接,并根據(jù)工藝線提供各種設(shè)計(jì)的咨詢服務(wù)。

?加工服務(wù)
公司擁有以硅工藝為主的,6英寸MEMS多用戶柔性加工線,可實(shí)現(xiàn)4套標(biāo)準(zhǔn)工藝和各種單向工藝的加工服務(wù)。
Ø 光刻:?jiǎn)蚊妗㈦p面光刻和Stepper
Ø 介質(zhì)薄膜制備:氧化、擴(kuò)散、LPCVD、TEOS、PECVD
Ø 金屬膜制備:磁控濺射、電子束蒸發(fā)、電鍍
Ø 濕法腐蝕:TMAH、KOH、 BOE/HF
Ø 干法刻蝕:RIE、DRIE(STS-Pagesus)、FIB、O2 Plasma
Ø 圓片鍵合:Si-Glass、Si-Si、Au-Si、Au-Au
Ø 封裝:金屬、陶瓷、真空
Ø 切磨拋:劃片、切割、磨拋、CMP

?封裝服務(wù)
公司依托完整的封裝線,包括:流延機(jī)、層壓機(jī)、熱切機(jī)、回流焊機(jī)、儲(chǔ)能焊機(jī)、平行封焊機(jī)、真空封裝機(jī)、氦質(zhì)譜檢漏儀等先進(jìn)封裝設(shè)備,可為用戶提供MEMS器件的陶瓷、金屬等各種封裝形式,實(shí)現(xiàn)氣密、真空、水汽控制、填充各種氣體或其它介質(zhì)的特種封裝。

?測(cè)試和可靠性試驗(yàn)
公司擁有半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀、函數(shù)發(fā)生器,進(jìn)口自動(dòng)探針臺(tái)、臺(tái)階儀、微波探針臺(tái)、薄膜應(yīng)力測(cè)試儀、成像測(cè)量顯微鏡、橢偏儀、顆粒度檢測(cè)儀、掃描電鏡、紅外顯微鏡、原子力顯微鏡等國(guó)際先進(jìn)的工藝檢測(cè)設(shè)備,可實(shí)現(xiàn)MEMS在片在線自動(dòng)測(cè)試服務(wù)。

公司擁有精密光學(xué)分度頭、三軸轉(zhuǎn)臺(tái)、振動(dòng)臺(tái)、100g~1000g離心機(jī)、2000g~50000g沖擊臺(tái)、光功率計(jì)、頻譜分析儀、掃頻信號(hào)源、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、氣體流量測(cè)試系統(tǒng)、高低溫試驗(yàn)箱等各種MEMS器件測(cè)試和可靠性試驗(yàn)設(shè)備??蓪?shí)現(xiàn)MEMS慣性器件、MEMS振動(dòng)傳感器、MEMS沖擊傳感器、MEMS氣體流量傳感器、MEMS射頻器件等各種MEMS器件的常規(guī)參數(shù)測(cè)試服務(wù)和按照用戶要求的各種可靠性試驗(yàn)

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