特點(diǎn):
用途廣泛的鍍層厚度測量儀,包括金層測厚、銀層測厚和化金厚度等。
通過組合可選的高壓和濾片,可以對較薄的鍍層(如50 nm Au 或 100 μm Sn)和較厚的鍍層進(jìn)行同樣效果的測量.
配有的微聚焦管,可以測量100 μm大小的微小測量點(diǎn)。
比例計數(shù)器可實(shí)現(xiàn)數(shù)千cps(每秒計數(shù)率)的高計數(shù)率。
從下至上的射線方向,從而可以快速簡便的放置樣品。
底部C型開槽的大容量測量艙
典型應(yīng)用:
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ-WAFER專用兼容6、8、12英寸晶圓,移動范圍覆蓋晶圓150,200,300 mm (6、8、12 英寸) 上 的每一個點(diǎn)
•測量極微小平面部件結(jié)構(gòu),如印制線路板
• 分析超薄鍍層, 如,≤ 0.1 μm 的Au 和Pd 鍍層
• 測量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層
• 分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng)
• 全自動測量,如在質(zhì)量控制領(lǐng)域