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    ENGIS上蠟壓片機貼片機bondingGaAs,InP

    產(chǎn)品品牌

    Engis

    庫       存:

    1

    產(chǎn)       地:

    日本

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:Engis

    型號:

    所屬系列:半導體加工設備-粘片、倒片設備-自動粘片機

     
    貼片機1


    貼片機2貼片機3品牌:Engis

    化合物半導體(GaAs/InP)背面減薄工藝設備

    應用領域:GaAs,InP

    設備特點:

    上蠟后將陶瓷盤放入壓片機真空腔內(nèi)進行壓片,并將Wafer不陶瓷盤間隙內(nèi)空氣排空

    真空腔內(nèi)設有硅膠墊,上片均勻性非常理想

    配合冷水機使用,縮短上片時間

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