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    立德愛博LDAB-16型全自動粘片機

    產(chǎn)品品牌

    立德愛博

    庫       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    中國-廣西

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：立德愛博

    型號：

    所屬系列：半導體加工設備-粘片、倒片設備-自動粘片機

     

    立德愛博LDAB-16型全自動粘片機

    LDAB-16機械特性:

    ★ 適合多種平面支架封裝形式的半導體器件的粘片生產(chǎn)（如SOP8等）。

    ★ 運動方向均采用由計算機控制的電機系統(tǒng)，精密絲桿傳動，動作靈活、定位準確、速度快。

    ★ 采用圖像識別和自動尋位技術，自動完成所有粘片動作。

    ★ 雙上料方式，一機完成所有粘片工序；

    ★ 雙點膠系統(tǒng)，有效提高整機產(chǎn)能；

    ★ 精密絲桿自動送料、過料、收料。

    ★ 晶圓采用自動擴晶系統(tǒng)；

    ★ 優(yōu)越的結(jié)構(gòu)設計，可多排粘片,提高了粘片的靈活性，更提高了粘片的穩(wěn)定性能.

    ★ 采用計算機控制，全中文操作界面，更精確，方便的操作。

    立德愛博LDAB-16型粘片機規(guī)格參數(shù)

    1.系統(tǒng)功能

    粘片方式

    點膠式

    粘片精度

    X 、Y  +50um

    生產(chǎn)速度(UPH)

    ≥10000p/h

    壓力范圍

    30～ 150gf

    適用框架

    銅鍍銀或裸銅框架

    適應吸嘴

    鋼嘴、塑膠和橡膠

    拾晶方式

    擺臂方式

    空洞率

     

    2.WAFER XY工作臺

    芯片

    WAFER尺寸

    6～ 8″(可定制)

    上芯角度

    0°與45°

    工作臺

    最大行程

    8″×8″

    分辯率

    0.02mil(0.5μm)

    重復率

    ±0.02mil(±0.5μm)

    頂針Z高度行程

    51mil(1.3mm)

    3.圖像識別系統(tǒng)

    圖像識別

    256級灰度

    分辯率

    640×480像素

    圖像識別精度

    0.025mil@50mil規(guī)測范圍

    4.固晶精準度

    水平偏斜角度

    5°

    偏轉(zhuǎn)角度(θ)

    ±3°

    5.支架傳送

    LOADER裝載

    機械推進式

     

    真空吸取式

    6.運行要求

    電壓

    AC-220V

    頻率

    50Hz

    壓縮空氣

    0.4~0.6Mpa

    真空負壓

    ≤80Kpa

    功率消耗

    1000W

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